Reģistrējieties, lai atbloķētu savas ekskluzīvās B2B cenas un sāktu iepirkties. Reģistrējieties tagad!
PCB header
Ir noliktavā: Nē
Piegādātāja krājumi: Nē
Minimālais pasūtījuma daudzums: 50
Cena (bez PVN):
9,29 €
par gab.
Starpsumma: 464,50 €
MOQ: 50
EAN: 4017918912536
MPN: 1961229
Kaste: 1
Technical Information
| Preces stāvoklis | Jauns |
| Ražotāja nosaukums | MCD 0,5/10-G1-2,5 HT BK - PCB header |
| Zīmols | Phoenix Contact |
| Kategorijas |
Rūpnieciskie savienojumi un bloki |
| Izcelsmes valsts | DE |
| Harmonizētās sistēmas kods | 8536 6990 00 |
| Savienojuma veids | Drukātās shēmas plate ar kabeli |
| Krāsu korpuss | Melns |
| Nominālais spriegums | 160 V |
| Stabu skaits | 20 |
| Kontakta veids | Tapa |
| Darbības temperatūra | -40-100 °C |
| Stiprinājuma veids | Citi |
| Izolācijas materiāla uzliesmojamības klase saskaņā ar UL94 | V0 |
| Nominālais pārsprieguma spriegums | 2.5 kV |
| Kontaktvirsmas materiāls | Skārda |
| Virssprieguma kategorija | III |
| Piesārņojuma pakāpe | 2 |
| Diametra savienojuma tapa | 1.4 mm |
| Garuma tapa | 3.8 mm |
| Moduļu atstatuma savienojumi | 2.5 mm |
| Spraudņa kontaktu rindu skaits | 2 |
| Aplīmēšanas veids | Kartona kārba (SMD) |
| Moduļu atstatuma kontakti | 2.5 mm |
| Savienotāja modelis | Fiksēts savienotājs |
| Materiāls izolācijas korpuss | Citi |
| Leņķa PCB/kontakts | Citi |
| PCB stiprinājuma veids | Citi |
| Nominālā strāva In | 4 A |
Iepakojuma informācija
| Iepakojuma līmenis 1 | 4017918912536 |
Apraksts
PCB headers, nominal cross section: 0.5 mm², color: black, nominal current: 4 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, type of contact: Male connector, number of potentials: 20, number of rows: 2, number of positions: 10, number of connections: 20, product range: MCD 0,5/..-G1-HT, pitch: 2.5 mm, mounting: THR soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON FK-MC 0,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting: without, type of packaging: packed in cardboard, Standard component made of highly temperature resistant plastic; suitable for reflow process. User information and design recommendations on Through Hole Reflow Technology can be found at: "Downloads".
