Зарегистрируйтесь, чтобы разблокировать ваши эксклюзивные B2B цены и начать покупки. Зарегистрируйтесь сейчас!
PCB header image 1
PCB header image 2
PCB header image 3
PCB header thumbnail 1
PCB header thumbnail 2
PCB header thumbnail 3

PCB header

Запасы поставщика: Нет Минимальное количество заказа: 50
Цена на складе (без НДС):
7,43 € за шт.
Цена действительна до 24.12.24
Промежуточный итог: 371,50 € MOQ: 50
EAN: 4017918912512
MPN: 1961203
Коробка: 1

Technical Information

Состояние товара Новый
Название производителя PCB header
Бренд Phoenix Contact
Категории Промышленные соединения и блоки
Страна происхождения DE
Код гармонизированной системы 8536 6990 00
Тип подключения Печатная плата к кабелю
Цвет корпуса Черный
Номинальное напряжение 160 V
Количество полюсов 16
Тип контакта Штырь
Рабочая Температура -40-100 °C
Тип крепления Другое
Класс воспламеняемости изоляционного материала в соответствии с UL94 V0
Номинальное импульсное напряжение 2.5 kV
Материал контактной поверхности Олово
Категория перенапряжения III
Степень загрязнения 2
Соединительный штифт диаметра 1.4 mm
Длина штифта 3.8 mm
Модульные дистанционные соединения 2.5 mm
Количество вставных контактных рядов 2
Тип бандажа Картонная коробка (для SMD)
Модульные дистанционные контакты 2.5 mm
Модель разъема Фиксированный разъем
Материал корпуса утеплителя Другое
Угол печатной платы/контакт Другое
Тип крепления печатной платы Другое
Номинальный ток In 4 A

Сведения об упаковке

Уровень упаковки 1 4017918912512

Описание

PCB headers, nominal cross section: 0.5 mm², color: black, nominal current: 4 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, type of contact: Male connector, number of potentials: 16, number of rows: 2, number of positions: 8, number of connections: 16, product range: MCD 0,5/..-G1-HT, pitch: 2.5 mm, mounting: THR soldering, pin layout: Linear pinning, solder pin [P]: 3.8 mm, number of solder pins per potential: 1, plug-in system: COMBICON FK-MC 0,5, Pin connector pattern alignment: Standard, locking: without, mounting: without, type of packaging: packed in cardboard, Standard component made of highly temperature resistant plastic; suitable for reflow process. User information and design recommendations on Through Hole Reflow Technology can be found at: "Downloads".